HDIs — Placas de interconexión de alta densidad
Ahora, la búsqueda peligrosa de placas HDI es una tecnología de rápido crecimiento en PCB Epec. Esto puede, por sí solo, generar algunas vías ciegas o enterradas, y presenta microvías en las placas HDI. Diámetro 006 o inferior. El circuito actual es de nivel más estricto.
HDI significa placa de interconexión de alta densidad y es un tipo de impreso placa de circuito impreso que tiene una mayor densidad de ruteo que los PCB tradicionales que tenemos (6 tipos de placas HDI tipos superficie a superficie con vías pasantes, vías enterradas y vías pasantes, 2 o más capas HDI con vías pasantes, sustrato pasivo sin interconexión eléctrica, construcción sin núcleo noticias pares de capas o construcciones alternativas noticias construcciones sin núcleo con pares de capas.
PCB de interconexión de alta densidad – HDI
Placa de circuito impreso (PCB) Basado en interconexión de alta densidad (HDI)
Tecnología impulsada por el consumidor
El enfoque de "vía en tableta" permite más tecnología en menos capas; como dicen, más grande no siempre es mejor. Luego llegaron los años 80 y, de repente, las cámaras de video se redujeron del tamaño de una novela al de la palma de la mano. Todo se trasladó a la informática móvil; el teletrabajo impulsó la tecnología para hacer computadoras más rápidas y ligeras, permitiendo al consumidor trabajar desde la oficina, desde casa o desde cualquier lugar.
La razón principal de estos cambios es la tecnología HDI. Más productos ofrecen más funciones, pesan menos y son más pequeños. Equipos pequeños y especializados, componentes miniaturizados y materiales más delgados se combinan para que la electrónica ocupe un espacio reducido, a la vez que ofrece tecnología, calidad y velocidad.
Beneficios clave del IDH
A medida que evolucionan las necesidades de los consumidores, también debe evolucionar la tecnología. Ahora los desarrolladores siempre tendrán la opción de HDI (interconexión de alta densidad) y colocarán un mayor volumen. Componentes en ambos lados de la PCB sin procesar. Técnicas como los procesos de múltiples vías (como la tecnología de orificio pasante en la almohadilla y la tecnología de vía ciega) ofrecen a los diseñadores más espacio en la PCB para agrupar componentes pequeños más cerca. Las geometrías más pequeñas resultan en componentes más pequeños y delgados, lo que genera más E/S. La señal se emite a mayor velocidad, lo que minimiza la pérdida de señal y el retardo de cruce.
Vía en proceso de almohadilla
La sincronización de las tecnologías de montaje superficial a finales de la década de 1980 y posteriores se modeló para superar los límites, con BGA, COB y CSP que abarcan superficies cuadradas más pequeñas. Un proceso de vía en almohadilla permite colocar vías en las zonas de fabricación. El interior de la vía se recubre con información, se rellena con epoxi conductor o no conductor, se tapa y se recubre, haciéndolo totalmente invisible.
Aunque parezca sencillo, este proceso único consta de un promedio de ocho pasos adicionales. Equipos especializados y técnicos capacitados supervisan de cerca el proceso para lograr la vía oculta perfecta.
Tipos de relleno de vía
En general, existen varios tipos de materiales para rellenar vías: resina epoxi no conductora, conductora, con relleno de cobre, con relleno de plata y recubrimiento electroquímico. Todo esto da como resultado una superficie plana con una vía, que se soldará como las superficies normales. Las vías y microvías se perforan, ciegas o enterradas, se rellenan, se recubren y finalmente se ocultan bajo las superficies SMT. La fabricación de vías enterradas es difícil y requiere mucho tiempo. En definitiva, añadir estos cuatro ciclos de perforación y perforar a una profundidad controlada aumenta el tiempo de proceso.
IDH rentable
Aunque vemos que algunos productos de consumo se reducen de tamaño, el consumidor considera que la misma calidad se obtiene con un paquete más pequeño, superado solo por el precio. Esta reducción es posible durante el diseño gracias a la tecnología HDI, que permite pasar de una PCB TH de 8 capas a una PCB compacta con tecnología de microvías HDI de 4 capas. Una PCB HDI de 4 capas bien diseñada puede ser una alternativa a una PCB convencional de 8 capas, ofreciendo capacidades de enrutamiento equivalentes o superiores.
Hay que recordar que el proceso de microvías aumenta el costo de la PCB HDI, pero siempre que el enfoque de diseño y la densidad del circuito sean correctos, las pulgadas cuadradas de material y las capas de circuito ahorradas superan ampliamente el costo incremental del procesamiento dentro de la PCB HDI.
A continuación, confecciona los tableros HDI del delantal.
La fabricación de PCB HDI requiere equipos y procesos especializados, como taladros láser, taponado, imagen directa por láser y ciclos de laminación secuencial. * Placas HDI: líneas más delgadas, paso y anillo anular más estrechos, y material especial más delgado. Esto permite el uso de placas alternativas, cuya fabricación conlleva mayores costos, requiere más tiempo y una inversión considerable.
Tecnología de perforación láser
Se aprovecha más la tecnología de microondas, perforando las microvías más pequeñas y equilibrando la superficie de una placa. La vía submicrónica o ciega se puede cortar con este haz de luz de 20 micras (1 milésima de pulgada) de diámetro, capaz de atravesar metal y vidrio. Nuevos productos, como materiales de vidrio uniformes, laminados de baja pérdida y baja constante dieléctrica, ofrecen una resistencia térmica mucho mayor para un ensamblaje sin plomo, por lo que se pueden utilizar estos orificios más pequeños.
Laminación y materiales de tableros HDI
A diferencia de las PCB de una sola capa, la tecnología multicapa avanzada permite añadir pares adicionales para crear una PCB multicapa. Ripple cuenta con un proceso único de prensado cuádruple, en el que las capas internas se recubren y se imprimen antes de presionarlas juntas. Esto es posible gracias a un taladro láser para perforarlas. Este proceso de acumulación se denomina acumulación secuencial. La fabricación de SBU utiliza relleno sólido. vías que ayudan a una mejor disipación térmica gestión, interconexión más fuerte y confiabilidad mejorada de la placa.
El cobre recubierto de resina se desarrolló para orificios de baja calidad, tiempos de perforación más largos y PCB más delgados. El RCC se caracteriza por su peso ultraligero, perfil ultrabajo y lámina de cobre ultrafina, incrustada con micronódulos en la superficie de la placa. La tecnología de línea y espaciado más fina y fina, tratada químicamente y posteriormente imprimada.
En este ejemplo, se utiliza un producto químico en línea para aplicar la resina seca al núcleo del laminado. Este antiguo proceso tecnológico se recomendaba además, ya que antes del laminado, el material de la pieza se calentaba a la temperatura deseada. En concreto, el calentamiento del material promueve una aplicación más uniforme de la resina seca sobre la superficie del laminado, ya que absorbe menos calor de los rodillos calientes (lo que crea temperaturas de salida uniformes y estables en el producto laminado). La entrada y salida constantes de temperatura retienen menos aire debajo de la película, lo cual es importante para replicar las líneas finas y el espaciado.
Imágenes de contacto y LDI
Si bien es una tarea costosa, la capacidad de generar imágenes de líneas más finas que nunca y procesar estas piezas HDI mediante salas blancas de semiconductores de clase 100 es fundamental. Los anillos anulares con poca separación requieren controles más estrictos. Con líneas más pequeñas, los retoques para retrabajar o reparar son prácticamente imposibles. 3 parámetros clave de calidad de Phototool, preparación del laminado y generación de imágenes. El defecto del proceso se determina en la sala blanca. Recordatorio: la película seca resistente sigue siendo el proceso predilecto para TODAS las placas técnicas.
Incluso entonces, la trazabilidad de la producción más allá de 1 millón aún existe; por ejemplo, la imagen directa por láser (LDI) es una solución mucho mejor para estas pequeñas características, ya que en este punto del ciclo de producción, la imagen por contacto sigue siendo el método más común. Una sala SC100 con imagen por contacto sigue siendo la herramienta principal en muchas fábricas. Y con el aumento de la demanda, la perforación láser y la imagen directa por láser también se están abriendo camino. En cada planta de HDI, Epec utiliza equipos de tecnología de vanguardia para producir esta PCB avanzada.
Cámaras, portátiles, escáneres, teléfonos móviles: estos dispositivos seguirán impulsando la tecnología en las necesidades de uso diario de los consumidores, que son más pequeños y ligeros. El teléfono móvil promedio en 1992 pesaba entre 220 y 250 g y solo cumplía una función: llamar a la gente; mientras que hoy en día llamamos, enviamos mensajes de texto, navegamos por internet, escuchamos nuestra música o juegos favoritos, y tomamos fotos y vídeos en un dispositivo delgado y equilibrado de 151 g (los últimos modelos). La tecnología HDI solo forma una pequeña parte de este mundo de EPEC, pero existe y, a medida que nuestra cultura evoluciona, la tecnología HDI seguirá avanzando, y EPEC siempre estará aquí para satisfacer esa necesidad de nuestros clientes.